Jeringa de 10 cc de pasta para soldar (FLUX)

Descripción

Fundente de alta viscosidad sin limpieza, se puede usar para PCB, BGA, PGA y puede ser utilizado para soldar y reballing de chips de computadora y teléfono, es la mezcla de polvo aleado de alta calidad y fundente pastoso, puede evitar el residuo amarillo pálido, por lo que es fácil limpiar el tablero.

• Tipo: YX-223
• Alta Intensidad Conjunta
• Buena inmersión
• Volumen: 10 ml / 10cc
• Dimensión: 95 × 35 × 23 mm